天津，2026年4月8日——今日，清华大学林峰教授、梁啸宇教授、谢继昌博士一行莅临天津融新科技有限公司，开展深度技术交流与合作洽谈。企业负责人张建权、任宇飞携管理团队热情接待，双方围绕智能装备前沿技术、产学研协同创新等议题展开务实讨论，并达成重要合作共识。

深入产线考察，见证智造实力

上午11时，在融新科技管理团队的陪同下，清华专家团队实地参观了公司现代化生产车间。在IT柜智能生产线，嘉宾们详细了解了从钣金加工、表面处理到智能装配的全流程自动化生产体系；在3D增材制造（增材制造）示范区，团队观摩了公司在复杂结构件快速成型与高性能材料打印方面的最新应用成果。清华专家对融新科技在精密制造与数字化生产方面的扎实积累表示高度认可。

聚焦项目进展，共探技术突破

随后举行的专题交流会上，工程师巫正涛系统汇报了高精度液浮项目的当前设计进展与关键技术节点。双方就该项目的结构优化、材料选型与控制系统设计等核心议题进行了深入探讨。清华团队从理论建模、仿真验证与前沿材料等角度提出了多项建设性意见，为项目的下一步推进提供了重要参考。

共绘合作蓝图，签署战略框架

下午的会议聚焦长远合作。在张建权经理与林峰教授的共同主持下，双方一致认为，应建立常态化、机制化的产学研合作模式。经过充分协商，会议明确了年度联合研发的重点方向，并决定共同签署年度合作框架协议。该协议旨在整合清华大学的前沿科研能力与融新科技的工程化、市场化优势，共同在高端智能装备、先进制造工艺、工业软件等领域开展联合攻关与人才培养。

强强联合，赋能产业未来

天津融新科技有限公司始终致力于成为智能装备领域的创新引领者。此次与清华大学顶尖团队的深度交流与战略携手，是公司推进技术升级、布局未来发展的重要举措。双方将以此次合作为新起点，加速创新成果转化，为中国智能制造的高质量发展注入强劲动能。

关于天津融新科技有限公司
公司位于天津市滨海新区寨上街道黄山路27号，专注于高端IT机柜、特种装备结构与3D增材制造技术的研发、生产与系统集成，致力于为客户提供智能化、定制化的装备制造解决方案。

参会人员：

· 清华大学：林峰教授、梁啸宇教授、谢继昌博士

· 融新科技：张建权、任宇飞、张润申、史海涛、巫正涛

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